導熱硅膠片是一種間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面，具有良好的粘性、柔性、壓縮性及優良的熱傳導率，起到熱傳導、緩沖、減震、絕緣等作用 。在實際應用中，為了確保導熱硅膠片能夠在裝配中正確填充縫隙，避免在使用中損壞脫落，我們就需要對導熱硅膠片的厚度進行選擇，那么導熱硅膠片多厚比較好？導熱硅膠片厚的好還是薄的好？厚度會影響導熱硅膠片的性能嗎？
要弄明白這些問題，首先我們要明白導熱硅膠片的厚度和材料導熱率（即導熱系數）、熱阻三者之間的關系，通過傅力葉方程式定律可知：
Q=KA△T/d R=A△T/Q
（Q:熱量 K:導熱率W/m.k A:接觸面積 d:熱量傳遞距離 △T:溫度差R:熱阻值）
將上面兩個公式合并，可以得到 K=d/R。導熱率K是材料本身的固有性能參數，k值不變情況，可以看得出熱阻R值，同材料厚度d是成正比的。
所以在導熱硅膠片厚度選擇的時候要考慮到熱阻方面的影響。也就說同樣的導熱硅膠片材料，導熱率不變，導熱硅膠片越厚，熱阻越大，熱量通過導熱硅膠片材料傳遞出去要走的路徑越多，所耗的時間也越多，效能也越差。反之，導熱硅膠片越薄，它的熱阻就越小，熱阻越小，它的導熱性能就越好。
除了熱阻方面的考慮，導熱硅膠片厚度選擇的時候還需要考慮到防震的作用。要知道導熱硅膠片是有一定壓縮性的，可以起到減震防摔的作用。如果用導熱硅膠片填充了產品的話，產品是既可以導熱也能夠防摔的，給產品起到了一層天然的保護屏障作用，而且適用于大多數產品。雖然薄的導熱硅膠片導熱性能好，但也不是越薄越好，要根據實際情況考慮，如果適用的產品預留間隙不多，那么實際選擇的厚度也不要太厚，這時就要引入一個新的概念，叫做導熱硅膠片的壓縮性。
一般來說導熱硅膠片的壓縮性在20%~50%之間，導熱硅膠片選擇的時候先了解清楚產品結構在設計的時候預留的間隙有多少，根據自身間隙以及壓縮性來選擇合適的導熱硅膠片厚度。如果預留的間隙是4mm，壓縮性在30%左右的話，那么厚度一定要比預留間隙寬一點，大約在5mm-6.5mm的樣子就可以。如此選擇就能有效避免浪費，也能夠避免導熱硅膠片的資源不合理利用，也能夠避免大家在購買時走彎路。
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